2022年和2023年将继续上升年增长率分别为6%和5%突破1000万WPM大关
当天发出电源放大器,《复合晶圆厂报告》显示,2023年晶圆月产量将首次增至1024万WPM,2024年将攀升至1060万WPM。
据估计,到2023年,中国大陆将占全球产能的最大份额,达到33%,其次是日本,占17%,欧洲和中东占16%,台湾省占11%2024年行业持续走强,月产能增加36万WPM,各地区占比基本不变
报告还显示,从2021年到2024年,预计有63家公司的WPM增长超过200万英飞凌,华虹半导体,意法半导体和兰斯微电子将引领潮流,共同增加约70万个WPM
此外,2019年全球功率和化合物半导体组件晶圆厂装机量同比增长5%,2020年增长3%,2021年增长7%2022年和2023年将继续上升,年增长率分别为6%和5%,突破1000万WPM大关
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