台积电采购3倍封装材料：NVIDIAGPU要大卖？

NVIDIA将于明天召开开发者大会，将推出用于数据中心，人工智能，游戏应用的新一代GPU计算平台，为其代工的台积电也在做积极准备。

据DigiTimes援引知情人士称，台积电预计将与封装基板和热材料供应商签订三倍的订单，以支持NVIDIA新芯片的大规模CoWoS封装。在游戏卡市场上，最近一年来无法绕过的问题就是工头们抢购显卡挖矿导致的显卡涨价，缺货，AMD及NVIDIA都在强调矿卡对他们的业务影响不大，但现实中玩家的感觉不是一回事。

NVIDIA新一代计算芯片最快今年第三季度初出货，基于新的Hopper架构，也是第一款基于多芯片模块设计的GPU，将采用台积电5nm工艺制造和CoWoS先进封装，支持HBM2e内存和其他连接特性。。

该人士指出，英伟达还将在2023年推出基于Blackwell架构的下一代HPC芯片，可能会采用台积电HPC专用的N4X工艺节点进行试生产的，但仍有待观察。

目前，AMD也采用了CoWoS技术封装其大部分HPC和服务器芯片，同时将其部分产品通过日月光的FOEB 2.5D IC解决方案进行封装，以降低成本。

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