台积电罗镇球：3nm工艺明年如期推出2nm也在顺利研发

最近几年来，摩尔定律正在逐渐消失的说法不绝于耳但台积电用工艺证明，摩尔定律不死，仍在持续往前推进

工艺越先进，晶体管微缩越困难此前，联电，格芯相继放弃10nm以下的先进制程的研发，Intel也在工艺制程上持续放缓

据芯智讯消息，12月22日举办的中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛上，台积电有限公司总经理罗镇球表示，台积电正在用新工艺证明了摩尔定律仍在持续往前推进。

罗镇球介绍，台积电的7nm是在2018年推出的，5nm是在2020年推出的，我们在2022年会如期推出3nm的工艺，而且我们2nm的工艺也在顺利研发。

对于工艺制程来说，最关键的指标有三个:性能，功耗和密度。IT之家获悉，该报告称，TSMC和UMC的产能在本季度继续紧张。

罗镇球称，台积电从7nm到5nm再到3nm，单位面积里面的晶体管数相比上一代都是会增长1.7到1.8倍，性能部分每代都会提升高超过10%同样性能情况下，功耗可以降低20%以上

对于3nm量产困难的传闻，罗镇球表示，那些都只是传闻，会如期量产3nm。UMC也将在本季推出第四波涨价潮，11月份平均涨价10%，部分工序涨价15%。。

据台积电官方资料显示，台积电的3nm相比上一代的5nm工艺，在逻辑密度上提升了1.7倍，性能提升了11%，同等性能下功耗可降低25—30%。TSMC此前报告称，价格根据不同客户不断上涨，部分客户从8月下旬开始陆续套用新价格，部分客户从10月开始采用更高报价，其中成熟工艺提升15%至20%，先进工艺提升10%。

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