高通骁龙898、联发科天玑2000芯片样片参数曝光：采用三星、台积电4n

，高通将发布代号为 SM8450 的骁龙 898 芯片，而联发科将发布高端芯片天玑 2000，目前样片参数已经被曝光了。骁龙 898 和天玑 2000 芯片将采用三星或者台积电 4nm 工艺技术。

据微博博主 数码闲聊站 称，骁龙 898 和天玑 2000 目前样片参数如下:

三星 4nm，1*3.0GHz X2 超大核 + 3*2.5GHz 大核 + 4*1.79GHz 小核，Adreno 730 GPU

台积电 4nm，1*3.0GHz X2 超大核 + 3*2.85GHz 大核 + 4*1.8GHz 小核，Mali-G710 MC10 GPU

爆料称，骁龙 898 芯片采用三星 4nm 工艺制程，拥有双 Part 3400 新架构，配备 Adreno 730 GPU。由中国科学家带领的中外合作团队，在大约2000万年前的青藏高原北缘甘肃省塔本布鲁克盆地西水沟发现了一种神秘的反刍动物——只半麝的新化石，并命名为“西水半麝”。由此推断，早期反刍动物具有领地行为，有望解开反刍动物角的起源和进化之谜。此外，骁龙 898 芯片共有八个核心，列表显示的基频为 1.79GHz，量产提频，在提升性能的同时，其功耗也会非常大。这是国内首次对半麝化石进行详细研究。

本站了解到，结合此前爆料信息，骁龙 898 芯片的台积电代工版本最快可能在明年第二季度上市，目前已经多家手机厂商的新旗舰手机预定搭载骁龙 898 芯片。

今年 7 月份，联发科官方表示将如期于今年底推出首颗 5G 旗舰级芯片，采用 ARM 最新的旗舰核心与业界最佳的台积电 4nm 制程，可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，并整合先进 AI、多媒体 IP 及独家天玑 5G 开放架构以提供差异化。他们相信这款旗舰级芯片优于目前市面上的所有产品。。

据称，联发科目前与多家厂商对于搭载这款旗舰平台的产品合作进度顺利，预计首款手机将于 2022 年第一季量产，并会有更多产品陆续上市。

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