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科创板首份2021年报出炉:方邦股份净利下滑近七成Q4成近年首个亏损季度

文章来源:中国经济网 发布时间:2022-02-17 16:31   阅读量:18871   

今早,方邦股份开盘走低截至发稿,报69.29元/股,下跌1.65%公司股价已低迷多时,就在本周一,刚刚创下上市以来新低68.01元

消息面上,2月16日晚,科创板首份2021年年报出炉:方邦股份实现营收2.86亿元,同比下降0.76%,归母净利润0.38亿元,同比下降68.27%公司Q4单季度营收1.01亿元,环比增长超62%,同比增长36.9%,净利润—968.7万元,为近四年来首个亏损季度

2021年综合毛利率51.23%,同比减少减少15.17个百分点境内营收小幅增长的同时,境外营收下滑超四成,两地区毛利率均下降

方邦股份2020—2021年单季度归母净利润情况

方邦股份去年业绩下滑原因主要可分为两方面:产品端,铜箔业务仍处爬坡亏损状态,电磁屏蔽膜因终端市场疲软导致需求不振,费用端,股权激励支出增长,研发投入增加,珠海工厂投入使用开始计提折旧。

值得注意的是,公司目前正在推进向实控人定增募资事项,拟募资金额不超过3亿元,主要投向电阻薄膜生产基地建设拟发行价格为67.5元/股,与当前二级市场股价较为接近

但如今消费电子市场需求不振的情况下,挖掘新增长点成为方邦股份的重要方向目前,公司已投入建设极薄挠性覆铜板,超薄铜箔,薄膜电阻三大新品项目

其中,方邦股份在接受机构调研时曾透露,已将挠性覆铜板定位为业务基本盘之一,预计从今年下半年起,这一业务的营收比重将逐步提升预计2022年Q1末Q2初,挠性覆铜板项目第一批产线将达到可使用状态

从半导体芯片,锂电等相关市场需求来看,方邦股份前述三款新品都较为符合行业发展趋势。年中报告显示,方邦股份实现营业收入22亿元,同比下降112%;归母净利润3700万元,同比减少435%;非净利润2900万元,同比下降486%。

其一,电子产品轻薄短小发展趋势下,FPC线宽/线距朝精细化发展,无胶二层FCCL及极薄FCCL需求攀升,其二,HDI,SLP,IC载板向精细化发展,将带动带载体超薄铜箔需求,其三,薄膜电阻也同样顺应了高密度化发展方向。。

东北证券认为,受益于公司技术,客户同源性,各类新品有望成功转换成公司成长新引擎。如下图所示,后邦股份净利润自2019年以来一路下滑,报告期内下降幅度超过40%,非常显著。

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